募集情報

給与

【時給】2,800円～
交通費別途支給
【月収例】44万8000円＝時給2800円×160時間（残業代別途）

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勤務地

【エリア】京都府 京都市南区
【最寄駅】京都市営烏丸線 十条［京都市営］駅 徒歩 10分

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仕事内容

■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計

（CADの使用経験：2D/3D）
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）

（CADの使用経験：2D/3D）
【担当製品】 半導体製造装置

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必要な
スキル

【こんなスキルや経験のある方を歓迎します！】
＜必須＞
2D-CAD／3D-CAD
要求
＜歓迎＞
3D-CAD（SOLID
WORKS）経験
解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方
ビジネス英語（初級以上）仕様の取り纏め〜詳細設計のご経験
【活かせる経験】
AutoCAD(3D)

職種

【機械系設計・開発】機械系

使用するツール

AutoCAD(3D)、SolidWorks、CATIA（V5）

勤務曜日・勤務時間・残業・休日

【曜日】 月火水木金
【時間】 08:30 ～ 17:30 （休憩60分）
【残業】 0時間程度
【休日】 土日

契約期間

長期

派遣先

メーカーでのお仕事です。